新闻动态
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202501-08
- 迦美信芯“一种用于优化堆叠开关管耐压均匀
- 上海迦美信芯通讯技术有限公司近日获得一项关于射频开关电路的专利授权（授权公告号：CN113472329B，授权公告日：2024年11月29日，申请日：2021年...
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202501-08
- iPhone 17 Pro Max将采用
- 苹果iPhone17ProMax将带来颠覆性外观设计！最新消息显示，其后置摄像头模组将采用类似谷歌Pixel9系列的水平三摄设计，这是继iPhone11Pro后...
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202501-08
- 【专利】捷捷微电“一种混合栅IGBT结构
- 近期，多家半导体企业公布了新的专利技术，展现了中国半导体产业的蓬勃发展势头。1.捷捷微电：混合栅IGBT结构专利江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布了一项名为“一...
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202501-06
- TCL华星光电“覆晶薄膜及显示模组”专利
- TCL华星光电近日获得一项“覆晶薄膜及显示模组”专利（授权公告号：CN114023769B），该专利申请于2021年10月27日，授权公告日为2024年11月1...
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202501-05
- 国内自主设计AI的崛起与应用：引领未来的
- 随着科技不断进步，人工智能（AI）早已不再局限于简单的计算和数据处理，它开始深刻地改变我们的工作和生活方式。在设计领域，AI的加入带来了前所未有的变革，国内的A
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202501-01
- 捷捷微电“一种混合栅IGBT结构及其制备
- 江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”的专利（申请公布号：CN118969828A），公布日期为2024年11月1...
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202501-01
- 新微半导体“一种半导体功率器件及其制作方
- 上海新微半导体有限公司近日公布一项名为“一种半导体功率器件及其制作方法”的专利（申请公布号：CN118969754A），申请公布日为2024年11月15日。该专...
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202412-31
- 捷捷微电“一种SiC基RC-IGBT的结
- 江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种SiC基RC-IGBT的结构及其制备方法”的新专利，申请公布号为CN118969829A，申请公布日为2024年...
